三星电子设备解决方案(DS)部门已着手开发下一代封装材料“玻璃中介层”,星电目标不仅是正开装材取代昂贵的硅中介层,还要提升芯片性能。发下
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中国消费者报报道记者徐文智)2017年6月13日,一行20多人的队伍背着大小包裹,乘坐大巴车,风尘仆仆地来到渭北高原一座小城郊外。伫立在崭新的5层楼宇前,望着建筑垃圾遍地的空荡荡的大楼,当时只有28岁
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